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据媒体报道，第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上周举行，中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业发展基金（大基金）公司总裁丁文武等行业领袖发表重要演讲。会议指出，我国先进封装在封测行业的占比已经超过30%、全球前十大封测企业中国居三席，一系列数据显示中国封测行业已形成了自己的龙头企业并在全球市场占据重要位置，结合大基金集中投资的策略，以及国内产业链的庞大需求，行业迎来黄金发展机遇期。
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发表于 2017-6-27 09:22
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