美国出口管制新规暴露“战略无能”，未来将成“最大败笔”？

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美国出口管制新规暴露“战略无能”，未来将成“最大败笔”？
在“跛脚鸭”时期，拜登政府的最新对华出口管制举措立即引起了国内芯片产业的震动，这些措施包括修订《出口管理条例》、外国直接产品规则和新增实体清单等。其中，极为重要的变化是强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，但这一举措也存在“奇怪的矛盾”。这背后或许反映了拜登政府抓大放小、不伤自己人的策略。
虽然拜登政府声称，最新举措的核心目的是削弱中国生产先进芯片的能力，但众多分析认为，这些措施更多是为了巩固政治遗产，可能为特朗普留下一个“大坑”，而对日本、荷兰的豁免则被视为战略无能和漏洞。这些措施的影响是，部分美企加强了海外布局，背离了“小院高墙”的初衷。与此同时，中国半导体产业持续补足弱点，逐渐成长为“六边形”选手。
针对美国所谓的“迄今实施的最严厉的控制措施”，中国四大中央部门协同行动，多家行业协会也集体发出“最强音”，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。这些举措和呼吁展现了对反制力度的精准把握，既精准反击了美国的霸凌、霸权和霸道，又坚持了尊重产业和市场的规律，继续扩大自主开放，未来中国仍将继续积极同各国企业深化合作。
同时，面对短期威胁，受限的相关中国企业及其上下游产业链需积极应对挑战，加强供应链管理，构建韧性与弹性并存的供应网络，将危机化为主动管理的契机，建立一套系统化合规管理机制，并统筹兼顾供应链国产化、多元化和全球化。
在推行最新出口管制的目的方面，美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，其核心目的是削弱中国生产先进芯片的能力。然而，某种程度上，拜登政府的目标并没有那么“宏大”。更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀复旦大学国际政治系教授沈逸表示，拜登政府出台这些政策更多是基于国内政治精算的考虑，试图为其继任者特朗普设置障碍。未来特朗普上台后将面临尴尬境地，如果取消这些出口管制，将面临指责其更软弱的攻击；如果继续加强，则可能超出美国承受的极限，陷入与中国不可控制的激烈冲突中。
同时，一些外媒和行业人士指出，拜登政府针对中国出台的最后一项规定，目的是巩固其在减缓竞争对手技术进步方面留下的政治遗产。在“跛脚鸭”时期，由于无需承担问责，拜登政府敢于采取一些在选举前可能无法实施的行动。对于荷兰、日本等国为何得以豁免，据知情人士透露，这是美日荷三国政府达成的原则性协议，但背后是美国官员与这些国家长时间谈判的结果。
沈逸补充道，大选后拜登政府已进入“垃圾”时间，这时日本、荷兰并不会进行协同行动。一方面，这不符合两国的核心利益；另一方面，鉴于美国国内政治的撕裂态势，如果在“垃圾”时间继续配合拜登政府，未来特朗普上台后将面临其强势报复。可见，拜登政府最后一轮政策虽看似“猛烈”，但在协调关键盟友方面已愈发弱势。
詹姆斯敦基金会副研究员Sunny Cheung表示，拜登政府对荷兰和日本等盟友的豁免削弱了最新举措的影响。他强调，这种不彻底的政策对于竞争对手来说是一个漏洞和战略无能。
梳理拜登政府三轮制裁可以发现，其政策存在动态变化过程，重点逐渐转向人工智能方向，并呈现出精准性和全链性。美国商务部公布的两份最新出口管制文件总计210页，完整内容联系微信kk152056包括对先进计算和半导体制造项目的管制条例调整，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）等，其中实体清单涉及中日韩140家企业。
美国凯腾律所合伙人韩利杰分析指出，美国本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的AI芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。新规强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，并新增了两个外国直接产品规则。然而，此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，此次并未直接提及。业界分析认为，这可能是美国商务部BIS还未处理好，或与台积电仍在商讨中。
值得注意的是，美国本次只管制单独的HBM堆栈，如果HBM和计算Die共同封装在一颗GPU和ASIC中，且没有触发TPP和性能密度限制，则不受影响。韩利杰认为，这是一种抓大放小且不伤自己人的策略。业内分析还称，这一政策的客观效果是，中国GPU公司因拿不到HBM影响制造国产GPU，而英伟达却可以继续封装受控HBM的AI芯片卖给中国，既保护了英伟达又打击了中国GPU竞争对手。
但有趣的是，中国的一家尖端存储芯片制造商并未被美国列入实体清单。对此，美国战略与国际研究中心（CSIS）的AI技术分析师Gregory Allen发出质问，美国新管控的核心存在“奇怪的矛盾”。拜登政府正在大幅扩大FDPR的范围，但阻止向中国销售HBM和AI芯片的同时，却继续允许向中国的存储芯片厂商销售半导体设备，这有何意义？
对于拜登政府本轮出口管制新规，相关专家称其非常复杂。Gregory Allen称，这种复杂性反映了制定规则过程中的激烈谈判。分析人士指出，这些规则损害了美国的科技领导地位，不会有效遏制中国的雄心。例如，美国半导体设备制造商科磊、应用材料均在新加坡建厂，泛林在马来西亚建立了最大的制造工厂，用以分散半导体供应链风险。这违背了拜登政府“小院高墙”、推进制造业回流的初衷。
沈逸表示，拜登政府的出口管制总体思路比较清晰，但这些措施的前提是中国半导体产业一旦被制裁就会挫败，且能确保在美企承受损失的范围内达成目标。然而，中国并非美国曾经对付过的对手，这一博弈已呈现持久化态势。沈逸称，如果美国无法利用好出口管制争取的时间，在技术和产业上实质性拉大与中国的差距，“小院高墙”将成为美国的一个最大败笔。
目前，美国的政策威胁反而促使中国半导体产业形成了新认知，持续补足技术和产业弱点，逐渐成为“六边形”选手，未来在全球市场具备战略反攻能力。众多业界分析称，美国出口管制将倒逼中国半导体产业发展和突破提速。例如，中国半导体设备行业研发支出同比增速均维持在40%以上，反映出中国半导体行业正在加快研发推进国产替代进程。
对于本轮管制措施，美国商务部部长雷蒙多称之为“迄今实施的最严厉的控制措施”。随后，中国方面火速反应，多个行业协会发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。中国商务部也发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。
沈逸表示，这些协会的发声显示了中国在芯片博弈中系统性采取的反制行为，是一种国家战略行为。这意味着中国通过更有效的方式让相关美企承受损失，显著提升美国推行出口管制的代价和成本。需要避免错误地认为中国的反制将导致与世界脱钩。沈逸指出，中国在反制美国制裁的同时，仍将继续积极同各国企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。
无论如何，美国出口管制新规不可避免地对中国半导体产业发展带来挑战。但国内产业界早有预期，并已进行前期筹备和策略调整，其实际影响有限。企业应加强供应链管理，构建韧性与弹性并存的供应网络，并提前应对合规挑战。同时，进一步提升和完善中国半导体内部生态也尤为重要。
合陆半导体创始合伙人王汇联建议，应调整计划经济思维惯性的产业发展方式，提高工业部门、科技部门、业内专家、企业家话语权；积极对接国家战略和导向性资源；调整国资考核、监管的政策制约；活跃资本市场；避免相关工程师、企业家队伍流失或转型等。
美国本次的全面技术、设备和软件封锁短期内将对中国半导体行业形成扰动，但从长期来看，中国有望通过国产替代、供应链多元化等手段逐步化解压力，找到新的突破口。沈逸表示，中国应统筹兼顾半导体全产业链国产化和重点细分领域，国产化和全球化并行不悖、相辅相成。同时，需要对美国出口管制构建有效准确的界定，避免过度负面冲击影响市场和行业的信心与预期。
根据美国半导体行业协会的统计数据，2023年汽车市场对半导体的需求增长了15%，而手机等通讯设备市场和个人电脑市场则分别降低了1.8%和7.1%。全球半导体市场规模增长的动力正逐渐转向汽车和工业领域。然而，汽车芯片与工业级芯片最为看重稳定性，当前全球80%的汽车芯片需求在成熟制程。中国电子企业协会常务副会长宿东君表示，集成电路行业的特点是先进制程芯片利润率高但产量和良品率低，稳定盈利的大头在成熟制程。因此，分析认为美国对华半导体出口管制虽能在一定时间内产生一定影响，但无法系统性遏制中国芯片的线性发展。有成熟制程作为支撑，中国可以朝着“最后一公里”不断努力。

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